自動插件機(jī)進(jìn)入全新的發(fā)展階段
隨著時(shí)代的快速發(fā)展， 行業(yè)也在不斷的進(jìn)步，伴隨著自動插件機(jī)的不但發(fā)展，行業(yè)也進(jìn)入了一個(gè)全新的發(fā)展階段，產(chǎn)品材料在這個(gè)時(shí)代尤為關(guān)鍵，材料的好壞決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。就檢驗(yàn)報(bào)告本身來說，檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)只是對供應(yīng)商所提供的樣品中，供應(yīng)商所要求分析的項(xiàng)目的結(jié)果負(fù)責(zé)。檢驗(yàn)報(bào)告本身不對未檢驗(yàn)的產(chǎn)品作任何保證。因此檢驗(yàn)報(bào)告對于所檢驗(yàn)的樣本的檢驗(yàn)項(xiàng)目是長期真實(shí)有效的，不存在有效期的問題。
如果客戶要通過樣品的抽樣檢驗(yàn)獲取對所使用的產(chǎn)品的信心，就需要對供應(yīng)商進(jìn)行綜合考察，評估其生產(chǎn)制造能力是否足以提供質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品。如果供應(yīng)商缺乏這個(gè)能力，則需要增大樣本量和檢驗(yàn)頻度，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品問題。
IC 綠色產(chǎn)品對生產(chǎn)工藝的最大影響是無鉛電鍍所帶來的，對于目前大部分廠商所使用的高純錫(Matt Sn)，其影響是異形自動插件機(jī)過程的峰值溫度和持續(xù)時(shí)間的增加，導(dǎo)致塑封IC在異形自動插件機(jī)過程中，可能因?yàn)榫植扛邷爻霈F(xiàn)塑封膠體破裂的問題，也可能導(dǎo)致內(nèi)部插件絲因膠體劇烈膨脹而斷裂。這樣會導(dǎo)致插件的不良率提升。如果異形自動插件機(jī)的溫度曲線設(shè)置不合適，也會帶來插件不良的問題。這一點(diǎn)對于QFN及BGA一類的封裝形式，問題更加明顯。因此使用者一定要對此類產(chǎn)品的插件工藝(不同的焊膏組分的溫度時(shí)間設(shè)置)進(jìn)行仔細(xì)調(diào)節(jié)，以確保插件的質(zhì)量和效率。
IC產(chǎn)品在綠色化的過程中，也帶來了一些可靠性方面的問題。對于塑封IC產(chǎn)品來說，主要是IC的潮濕敏感度等級發(fā)生變化，其影響是引腳的無鉛工藝所帶來的。首先是產(chǎn)品在插件過程中的高溫所帶來的熱問題，IC各個(gè)組成部分的熱膨脹不匹配，在異形自動插件機(jī)過程中所導(dǎo)致的機(jī)械損傷，表現(xiàn)在塑封體和內(nèi)部引線的牢固程度等。第二個(gè)問題是無鉛焊點(diǎn)的長期使用中比普通含鉛焊點(diǎn)更容易遭到環(huán)境中水汽等的腐蝕；第三點(diǎn)是針對細(xì)間距多引腳的封裝，高純錫的鍍層在電化學(xué)作用下，會改變金屬晶體的排布方式，生成錫須。這種錫須可能會導(dǎo)致引線間的短路，從而導(dǎo)致設(shè)備的損壞。 針對以上的問題，對綠色產(chǎn)品在可靠性評估過程中，除了常規(guī)產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目外，會增加對錫引腳及錫焊點(diǎn)的評估，如錫須生長試驗(yàn)或焊點(diǎn)推力拉力試驗(yàn)。與此同時(shí)，正常產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)中預(yù)處理部分，原有的異形自動插件機(jī)處理溫度曲線也相應(yīng)的由有鉛曲線改變?yōu)闊o鉛插件曲線，這一點(diǎn)可以參考JEDEC JSTD-020B的數(shù)據(jù)。對于無鉛焊點(diǎn)表面的檢查，也可以參考 IPC-A-610D中的描述。
東莞市創(chuàng)達(dá)自動化科技有限公司位于東莞市塘廈鎮(zhèn)，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)異型插件機(jī)的企業(yè)。我司擁有一支具有十多年自動化設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的專注團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)客戶的不同要求設(shè)計(jì)出性能卓越、品質(zhì)優(yōu)良的自動化設(shè)備。我司把為客戶解決“減少人工、降低成本、提高效率、提升品質(zhì)”為己任，為提高國內(nèi)自動化設(shè)備的研發(fā)水平和廣泛應(yīng)用為使命。
轉(zhuǎn)眼間，2022已經(jīng)過去了一半，自動插件機(jī)的發(fā)展也進(jìn)入了一個(gè)全新的階段。
責(zé)編：JD
