五個(gè)容易在插件機(jī)SMT造成撞件的作業(yè)問題
作者:創(chuàng)達(dá)插件機(jī)
發(fā)布時(shí)間:2020-12-23
點(diǎn)擊數(shù):
插件機(jī)一旦投入到生產(chǎn)線會(huì)存在著相應(yīng)的細(xì)小問題,若是不及時(shí)發(fā)現(xiàn)會(huì)造成不可估量的現(xiàn)象;其中包括機(jī)器本身的問題,這可以歸為內(nèi)部問題。
第一:插件機(jī)操作時(shí)頂針設(shè)置不當(dāng),緊鄰區(qū)域內(nèi)支撐,在置件或測試實(shí)施加彎折應(yīng)力時(shí)被破壞。
電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離,電容則為斜面裂痕模式,如果是第一制程零件則可能是回焊后見到斷裂部分立碑現(xiàn)象。
第二:操作時(shí)撞擊破裂,通常橫向撞擊較不易判斷撞擊點(diǎn),因?yàn)镻AD通常已剝離(電阻)或零件電極已斷裂(電容);而縱向撞擊部分較易識(shí)別出撞擊點(diǎn),且PAD一般無損傷但零件可看到明顯的缺角。
第三:插件機(jī)中層剝離,焊接修補(bǔ)不當(dāng)導(dǎo)致。典型特征為零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離(電容)、文字面脫落等。
第四:插件機(jī)應(yīng)力損傷,因折板邊、測試治具、臺(tái)車擺放等由于壓力、彎折所造成的損傷。這類損傷通常以斜面裂痕的模式出現(xiàn)。
插件機(jī)可以根據(jù)撞擊點(diǎn)分析:
1.重直的撞擊力通常會(huì)導(dǎo)致PCB的損傷,在元件上可看見明顯的損壞缺陷。
2.平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害,但因力矩方向不大,因此多數(shù)時(shí)候并不會(huì)對(duì)PAD造成嚴(yán)重?fù)p傷。
根據(jù)裂痕形狀
3.分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊,但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?,因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。
4.斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn),固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象,尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂最為嚴(yán)重。
5.放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循,原因多為點(diǎn)狀壓力造成,如頂針、吸嘴、測試治具等。
以上幾點(diǎn)在插件機(jī)運(yùn)作過程中會(huì)遇到的細(xì)小且不可忽視的問題點(diǎn),從某種程度上取決于操作前后對(duì)機(jī)器的維護(hù)與性能檢測;要及時(shí)做到操作前查看,完成后調(diào)整,空閑時(shí)維護(hù)。
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