隨著科技力量的成熟，電子行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著自動異型插件機的誕生，整個市場出現(xiàn)了融合的趨勢。而smt技術的不斷革新，逐漸成為了一種全新的工藝革新，自動異型插件機中的電子元件也成了尤為重要的零件，電子元件的好壞歡喜到點組成型機的工作能力好壞。

元器件是SMT技術的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術不斷提升。片式元件是應用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。四側引腳扁平封裝（QFP）實現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應用于CSP器件中。  

自動異型插件機電子元器件SMT技術的發(fā)展

封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。

封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝技術的改進產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。 

由于MCM技術是集混合電路、SMT及半導體技術于一身的集合體，所以我們自動異型插件機可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復雜封裝的物理設計、尺寸或引腳輸出沒有一定的標準，這就導致了雖然新型封裝可滿足市場對新產(chǎn)品的上市時間和功能需求，但其技術的創(chuàng)新性卻使SMT變得復雜并增加了相應的組裝成本。 

在未來，自動異型插件機如果想發(fā)展的更好，就一定需要smt技術的支持，只有有了更高級的技術支持，我們的設備才能適應社會的發(fā)展從而不會被淘汰下來。所以不斷地去創(chuàng)新才能讓我們的自動異型插件機在未來的競爭中生存下來。 

 

責編：拉拉